Doações 15 de Setembro 2024 – 1º de Outubro 2024 Sobre a angariação de fundos

晶体硅太阳电池制造工艺原理

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晶体硅太阳电池制造工艺原理

陈哲艮,郑志东编著
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1 (p1): 第1章 绪论
1 (p1-1): 1.1 光伏效应
2 (p1-2): 1.2 阳光资源
3 (p1-3): 1.3 太阳能光伏发电系统
4 (p1-3-1): 1.3.1 太阳能光伏发电系统的结构
9 (p1-3-2): 1.3.2 分布式光伏发电系统
10 (p1-3-3): 1.3.3 微电网系统
10 (p1-3-4): 1.3.4 大型光伏电站
11 (p1-4): 1.4 晶体硅太阳电池和组件的制造
15 (p1-5): 参考文献
16 (p2): 第2章 太阳能用多晶硅
17 (p2-1): 2.1 西门子法
22 (p2-2): 2.2 硅烷法
27 (p2-3): 2.3 流化床法
30 (p2-4): 2.4 冶金法
32 (p2-5): 参考文献
33 (p3): 第3章 太阳电池用硅晶体
33 (p3-1): 3.1 直拉单晶硅
34 (p3-1-1): 3.1.1 直拉单晶炉
39 (p3-1-2): 3.1.2 直拉单晶工艺
43 (p3-1-3): 3.1.3 直拉单晶的影响因素
47 (p3-1-4): 3.1.4 杂质的引入、分布和掺杂
49 (p3-2): 3.2 铸造多晶硅
50 (p3-2-1): 3.2.1 多晶硅铸造技术
53 (p3-2-2): 3.2.2 定向凝固多晶硅铸锭炉
55 (p3-2-3): 3.2.3 多晶硅铸锭炉热场数学模型
60 (p3-2-4): 3.2.4 多晶硅铸造生长工艺
61 (p3-2-5): 3.2.5 铸造多晶硅生长的影响因素
63 (p3-2-6): 3.2.6 准单晶硅和高效多晶硅
69 (p3-2-7): 3.2.7 多晶硅铸锭用坩埚
72 (p3-3): 参考文献
73 (p4): 第4章 硅片多线切割及测试
74 (p4-1): 4.1 硅片多线切割
79 (p4-2): 4.2 硅晶体性能及测试
79 (p4-2-1): 4.2.1 涡流法电阻率检测
81 (p4-2-2): 4.2.2 硅块少子寿命测试
83 (p4-2-3): 4.2.3 硅块红外探伤
84 (p4-2-4): 4.2.4 无接触硅片厚度测试
85 (p4-2-5): 4.2.5 硅片分选
87 (p4-2-6): 4.2.6 晶硅中的氧
92 (p4-2-7): 4.2.7 晶硅中的碳
93 (p4-2-8): 4.2.8 晶硅中的金属杂质及影响
96 (p4-2-9): 4.2.9 位错和缺陷
99 (p4-3): 参考文献
100 (p5): 第5章 硅片的清洗和制绒
100 (p5-1): 5.1 硅片的选择
101 (p5-2): 5.2 硅片清洗
101 (p5-2-1): 5.2.1 硅片表面的沾污源
101 (p5-2-2): 5.2.2 化学清洗原理
115 (p5-2-3): 5.2.3 物理清洗原理
116 (p5-2-4): 5.2.4 硅片及器具的清洗
119 (p5-3): 5.3 硅片腐蚀减薄
119 (p5-4): 5.4 硅片绒面制备
120 (p5-4-1): 5.4.1 碱腐蚀单晶硅片制绒
126 (p5-4-2): 5.4.2 酸腐蚀多晶硅片制绒
140 (p5-4-3): 5.4.3 硅片制绒质量检验
140 (p5-5): 5.5 硅片制绒新技术
143 (p5-6): 参考文献
144 (p6): 第6章 掺杂制备PN结
144 (p6-1): 6.1 扩散法掺杂制备PN结
144 (p6-1-1): 6.1.1 扩散现象
147 (p6-1-2): 6.1.2 扩散层杂质浓度分布
151 (p6-1-3): 6.1.3 两步扩散法制结原理
154 (p6-1-4): 6.1.4 固-固扩散制结原理
154 (p6-1-5): 6.1.5 扩散制结的质量参数
158 (p6-1-6): 6.1.6 扩散制结条件的选择
166 (p6-1-7): 6.1.7 P型硅片的磷扩散制结工艺
173 (p6-1-8): 6.1.8 扩散制结的质量检测
181 (p6-2): 6.2 离子注入掺杂制结
182 (p6-2-1): 6.2.1 离子注入掺杂的原理
183 (p6-2-2): 6.2.2 注入离子的离子分布
184 (p6-2-3): 6.2.3 注入离子的离子阻滞
186 (p6-2-4): 6.2.4 离子注入的沟道效应
187 (p6-2-5): 6.2.5 离子注入损伤与退火
189 (p6-2-6): 6.2.6 离子注入掺杂制结工艺
190 (p6-3): 参考文献
192 (p7): 第7章 硅片表面和边缘刻蚀
192 (p7-1): 7.1 干法刻蚀边缘扩散层
193 (p7-1-1):…
Ano:
2017
Edição:
2017
Editora:
北京:电子工业出版社
Idioma:
Chinese
ISBN 10:
7121304651
ISBN 13:
9787121304651
Arquivo:
PDF, 70.52 MB
IPFS:
CID , CID Blake2b
Chinese, 2017
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